Finden Sie schnell gedruckte schaltung für Ihr Unternehmen: 504 Ergebnisse

Qualität die kompromisslos großindustrielle Anforderungen erfüllt, wird von uns und der Produktion als selbstverständlich vorausgesetzt. Warum Ihre Leiterplatten bei IBR fertigen? Seit mehr als 30 Jahren stehen wir täglich unseren Kunden bei jeder technischen Herausforderung zur Seite. Ein großer Erfahrungsschatz steht Ihnen damit zur Verfügung, um auch besondere Projekte fehlerfrei abzuschliessen. Erfahrenes Unternehmen Erfahrung ist durch nichts zu ersetzen – unsere Ingenieure am Standort Bad Rappenau sind CAM-Operatoren, die Ihnen damit im Vorfeld bereits Geld sparen. Weniger unnötige Rückfragen, mehr gezielte Prüfung durch unsere technische Expertise sparen Ihnen auch viel Zeit und damit Geld. Unsere Arbeitsplätze sind mit modernster Software ausgestattet, das Team geschult und erfahren. Das gibt uns einen Vorsprung, der Ihnen zugutekommt. Unsere breite Produktpalette umfasst verschiedene Arten von Leiterplatten, darunter einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten. Ganz gleich, ob es sich um einfache Schaltungen oder komplexe Designs handelt, bei uns finden Sie die passende Lösung. Unsere Fachleute helfen Ihnen gerne dabei, die geeignete Leiterplattenart für Ihr Projekt auszuwählen.

FR4 Leiterplatten sind die am häufigsten verwendeten Platinen in der Elektronikindustrie und bieten eine hervorragende Balance zwischen Leistung und Kosten. Diese Platinen sind ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, von Konsumgütern bis hin zu industriellen Geräten. Mit ihrer hohen Festigkeit und Stabilität bieten FR4 Leiterplatten eine zuverlässige Lösung für Ihre Elektronikprojekte. Unsere FR4 Leiterplatten werden aus hochwertigen Materialien hergestellt, die eine hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit bieten. Sie sind in verschiedenen Größen und Konfigurationen erhältlich, um den spezifischen Anforderungen Ihrer Projekte gerecht zu werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihnen FR4 Leiterplatten zu liefern, die Ihre Erwartungen übertreffen und Ihre Projekte zum Erfolg führen.

Profitieren Sie von unserer Erfahrung in vielen Projekten. • Konzeption • Layouterstellung • Realisierung • Aufbau • Inbetriebnahme • Prototyp bis Serienfertigung • Reverse-Engineering • Reproduktion Wir bieten Ihnen speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Lösungen. Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Die Notwendigkeit, über mehrere verschiedene Funktionen in ein und demselben elektronischen Gerät zu verfügen, setzt die Integration von „mehr Elektronik" auf den Leiterplatten voraus. Dieser Trend hat die Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente beschleunigt und die Entwicklung der Multilayer-Leiterplatten gefördert. Eine größere Anzahl von Kupferschichten ermöglicht die Realisierung von mehr Durchkontaktierungen, die ihrerseits in Verbindung mit einer komplexeren Elektronik zusätzliche Funktionen ermöglichen.

Als E²MS Full-Service-Dienstleister realisiert ETB electronic auch kundenspezifische Hardware-Projekte für verschiedene Branchen. Wir entwickeln optimale Lösungen für industrielle Kommunikations-, Automatisierungs-, Mess-, Steuer- und Regelungstechnik. Die funktions- und EMV-geprüfte Hard- und embedded-Software wird bei der ETB electronic nach Ihren Vorgaben und Spezifikationen geprüft und gefertigt.

Zum Schaltungs- und Leiterplatten- entwurf setzen wir das Board-Entwicklungssystem Protel DXP-2004 von Altium ein. Nach der Auftragserteilung und Projektierung folgt der Schaltungsentwurf. Für die einzelnen Funktionsgruppen werden die Schaltpläne gezeichnet und wieder zum Gesamtprojekt verknüpft. Das Schaltplanprojekt ist die Ausgangsbasis für alle weiteren Entwicklungsschritte. Mit den Daten des Schaltplanprojekts werden die Gehäusemodelle der Bauteile gewählt und Verbindungslisten (Netze) für die einzelnen Anschlüsse (Pins) erstellt. Nachdem die Umrisse für die zukünftige Leiterplatte erstellt sind, plaziert der Boarddesigner (Layouter) die Bauelemente bestmöglich auf dem Layout. Das Verlegen der Leiterbahnen zwischen den Bauelementen erfolgt soweit möglich automatisch (Autorouter). Vom Boarddesigner wird das Ergebnis des Autorouters geprüft und optimiert, um ein optimales Timing und Strahlungsverhalten der Leiterplatte (wichtig für eine spätere “CE”-Messung) zur erhalten.

Wir beschichten hauptsächlich Leiterplatten aus keramischen Basismaterialien. Darüber hinaus können wir aber auch alle anderen Basismaterialien beschichten. Mögliche Schichtkombinationen die hier in Frage kommen sind Chem.-Ni/Au oder Chem.-Ni/Pd/Au, darüber hinaus sind aber auch Beschichtungen mit Ag oder Sn möglich. Für Anwendungen bei denen mit Al-Draht gebondet wird sind meist auch Chem.-Ni Schichten ausreichend. Wir beraten Sie gerne und finden Ihre individuelle Lösung.

Präzise, schnell, flexibel und von garantiert verlässlicher Qualität: So stellen Sie sich die Bestückung Ihrer Platinen vor? Wir auch. Die manuelle und automatisierte Leiterplattenbestückung mit THT und SMD Bauteilen zählt zu unseren Kernkompetenzen – auf

Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. tecnotron unterstützt aber ebenso zuverlässig in der Entwicklungs- und Vorserienphase mit schneller Prototypen und Kleinserienfertigung, denn Zeit spielt eine große Rolle, ob ein Produkt sich erfolgreich am Markt etabliert. Leistungen: - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen - Reinigung der Flachbaugruppen ist Standard - Alle gängigen optischen und elektrischen Prüfungen - Montage von Baugruppen und Geräten - Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene ist Standard - Abnahmekriterien: IPC-A610 Class 2 und 3 und ECSS - Helle und saubere Arbeitsumgebung - ESD-Schutz: Überwachte ESD-Bekleidung und Personenschleusen stehen für bestmögliche Fertigung in dem speziell geschützten Arbeitsbereich. - Klima: Temperatur, Lüftung und Feuchtigkeit werden in speziell gesicherten Räumlichkeiten rund um die Uhr überwacht. - ERP-System: Alle Arbeitspläne und Stücklisten werden im ERP-System zu 100% abgebildet

Unsere Layouter sind erfahren in allen Bereichen des Printlayouts und arbeiten vorzugsweise mit dem Entwicklungstool EAGLE von CadSoft. Als Kunden erhalten Sie schon bei der Konzeption Ihrer elektronischen oder elektromechanischen Komponenten so zeitnah wie möglich eine Bauteile-Datenbank zur Verfügung gestellt. Sie profitieren dabei von einer hohen Verfügbarkeit der notwendigen Bauteile, von attraktiven Einkaufspreisen und einer umfassenden Bauteilbibliothek. Außerdem erhalten Sie auch anspruchsvolle Fertigungsunterlagen für Zeichnungsteile wie z.B. Gehäuse und Kabel. Unsere Layouter sind erfahren in allen Bereichen des Printlayouts und arbeiten vorzugsweise mit dem Entwicklungstool EAGLE von CadSoft. Sie beherrschen die gängigen Normen der EMV, elektrischen Sicherheit und Maschinenrichtlinien. Spezialisten im Entwicklungs- und Produktionsumfeld sind die Voraussetzung für zielgerichtetes Design. Dank rationeller Fertigung entstehen so kostengünstige Produkte.

CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere starrflexiblen Leiterplatten bieten Ihnen die ideale Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Sie ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und bieten dennoch eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Belastungen. Unsere starrflexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Stabilität gefordert sind, wie beispielsweise in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere starrflexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von der idealen Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Durch Zusammenarbeit mit zertifizierten Herstellern in Deutschland und Europa haben wir Zugriff auf Lieferanten aus dem asiatischen Raum. Kontinuität in der Lieferqualität mit festen Vertragspartnern sichert eine gleichbleibend hohe Qualität und Verfügbarkeit der Leiterplatten. Zu besten Preisen liefern wir standardmäßig Muster in 5 AT und Serien innerhalb von 15 AT – Schnellservice natürlich auch innerhalb kürzerer Fristen. Unsere EMS-Leistungen: Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die Bereitstellung des Quellcodes. Eine unserer Spezialitäten sind hochkomplexe Multilayer. Wir liefern Leiterplatten: • Musterleiterlatten • beliebige Losgrößen • alle gängigen Materialien • Multilayer • Flex- und Starflexleiterplatten

Die SMD-Bestückung von EKS GmbH ist eine zentrale Dienstleistung im Rahmen unseres Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir sind spezialisiert auf die präzise und effiziente Bestückung von Leiterplatten mit Surface Mount Devices (SMD) aller Art, von winzigen Bauelementen der Größe 01005 bis hin zu großen Steckverbindern. Mit unserer SMD-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Möglichkeit, ihre Elektronikprodukte schnell und kosteneffizient herzustellen, egal ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder große Produktionsläufe handelt. Auf Wunsch können wir Ihre Prototypen und Kleinserie mit einem Schutzlack versehen. Damit ist Ihre Leiterplatte gegen Umwelteinflüsse optimal geschützt. Für größere Serienproduktionen haben wir einen starken Partner an unserer Seite, der die Lackierung professionell übernimmt. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre Leiterplattenanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen.

Das Leiterplattendesign ist ein langjähriger Bestandteil der Entwicklungsdienstleitung der Krüger & Gothe GmbH. Diese bewährte Dienstleistung wird sehr oft von Kunden zur Optimierung vorhandener Layouts oder für vollkommen neue Entwicklungen in Anspruch genommen. Vorhandene Gerberdaten der Kunden können auf Wunsch von den Experten der Krüger & Gothe GmbH optimiert werden, um eine einwandfreie Produktion der Rohleiterplatten sicherzustellen bzw. den optimalen späteren Fertigungs- und Prüfprozess der Krüger & Gothe GmbH zu gewährleisten. Bei jeder Neuentwicklung durch die Krüger & Gothe GmbH findet diese Optimierung standardgemäß statt.

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Effizient, Präzise, Zuverlässig Entdecken Sie die spezialisierten Dienstleistungen für die Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem erfahrenen EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Branchenkenntnissen. Unsere maßgeschneiderten Lösungen bieten eine effiziente und hochpräzise Abwicklung für Kleinserien, von der Bestückung bis zur umfassenden Prüfung. Merkmale unserer Dienstleistungen: Flexible Bestückung: Wir passen unsere Bestückungsprozesse an die Anforderungen von Kleinserien an und bieten die Flexibilität, die für individuelle Projekte erforderlich ist. Präzise Leiterplattenmontage: Unsere hochqualifizierten Mitarbeiter gewährleisten eine präzise Bestückung von Leiterplatten, unabhängig von der Größe der Serie. Vielseitige Prüfverfahren: Wir setzen modernste Prüfverfahren ein, darunter Automatische Optische Inspektion (AOI), um die Qualität der Leiterplatten-Kleinserien sicherzustellen. Kundenspezifische Anpassungen: Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die den spezifischen Anforderungen Ihrer Kleinserienprojekte entsprechen. Kurze Lieferzeiten: Durch effiziente Prozesse und hohe Flexibilität gewährleisten wir kurze Lieferzeiten für Ihre Kleinserien. Unsere Dienstleistungen für die Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien richten sich an Kunden mit unterschiedlichen Anforderungen, sei es in der Prototypenentwicklung, im Bereich der Nischenprodukte oder bei begrenzten Produktionsmengen. PDW Elektronikfertigung GmbH steht für Qualität, Zuverlässigkeit und Kundenzufriedenheit. Verlassen Sie sich auf uns als Partner für die effiziente und präzise Abwicklung Ihrer Leiterplatten-Kleinserien. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien.

Von der Layouterstellung bis zur elektrisch geprüften Leiterplatte. Design und fertigungstechnische Aufbereitung nach Ihrem Stromlaufplan. Nach Anforderung unterschiedliche Basismaterialien und Oberflächen. Individuelle Konturen und Ausführungen bei allen Basismaterialien. Spezifikationen wie Teflon- und Aluminiumleiterplatten nach Absprache.

Einzelstücke, Klein- oder Großserien einseitig, doppelseitig, Multilayer, Flex, Starr-Flex Sondermaterialien, z.B. für HF-Anwendungen oder Burn-In-Boards Spezielle Oberflächenbehandlung, z.B. Nickel-Gold für Chipbonding Wir haben für jede Technologie die geeigneten Partner, für kleine und große Stückzahlen, für eilige Muster, komplexeste High-Tech-Boards und für günstige Großserien.

In der Leiterplatten-Produktion fertigen wir für unsere Kunden komplett bestückte RoHS-konforme Leiterplatten in Standard-THT-, SMD- und Mischtechnik. Einzelstücke oder Kleinserien werden dabei in kurzer Zeit im Haus hergestellt. Für die Fertigung von Serien setzen wir auf die Zusammenarbeit mit langjährigen zuverlässigen Partnern. Eventuell nach der Bestückung anfallende Chip-on-Board-Programmierung können wir ebenfalls durchführen. Leiterplatten-Fertigung im SMD-Verfahren Ein- und beidseitige Bestückung von doppelseitigen Multilayer-, Starrflex- und Flexleiterplatten Leiterplattengrößen bis 440 x 330 mm Bauelemente von 0402 bis 56 x 56 mm Kantenlänge µBGAs Lötung im Vollkonvektions- oder Dampfphasenlötbad Leiterplatten-Fertigung im THT-Verfahren Ein- und beidseitige Bestückung Leiterplattengrößen bis 450 x 330 mm, RoHS-konform Leiterplattengrößen bis 400 x 250 mm, verbleit Lötung in Doppelwellenlötanlagen Die Funktionalität der bei uns gefertigten Leiterplatten testen wir nach visueller Prüfung auch mit Hilfe elektrischer Funktionsprüfungen, die wir nach Ihren Angaben mit Ihren Testgeräten durchführen. Selbstverständlich können wir die dazu benötigten Testvorrichtungen auch nach Ihren Angaben anfertigen, sollten diese noch nicht vorhanden sein.

Wir fertigen ausschließlich auftragsbezogen und nach Ihren speziellen Wünschen: Einzelteile und Serien Platinen und komplexe Baugruppen aus unterschiedlichen Materialien sowohl dünne als auch dicke Bleche Gerne produzieren wir auch Ihre Wunschartikel. Sprechen Sie uns einfach an!

PICLS steht für “PCB instant Cradle Software” und ermöglicht es thermische Echt-Zeit-Analysen für Leiterplatten durchzuführen. Die GUI beinhaltet den Pre- und den Postprozessor und ist sehr einfach und intuitiv zu bedienen. Die Berechnung erfolgt in 2D. Im Programm kann der Aufbau einer neuen Leiterplatte inklusive Leiterbahnen, Bestückung, Kühlkörper, Vias und einem Gehäuse in wenigen Klicks erstellt und bewertet werden. Es können auch bestehende Leiterplatten untersucht werden. Hierzu steht eine Import-Funktionalität der Geometrie und Drill Data über die IDF-3.0- Schnittstelle und für die Leiterbahnen die Gerber-Schnittstelle zur Verfügung.

Wartungsfreundliche beim Leiteranschluss , freie Wahl der Anschlusstechnik, spezifische Bedruckung und Kodierung Mit Leiterplattensteckverbindern wird das Gerät wartungsfreundlicher beim Leiteranschluss und Gerätetausch. Die freie Wahl der Anschlusstechnik ermöglicht Ihnen Lösungen für die unterschiedlichsten Applikationen. Bedruckung und Kodierung vereinfachen die Zuordnung bei der Verdrahtung. Leitungsquerschnitte: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 12 A Für Spannungen bis: 1000 V Anschlusstechnik: Schraub-, Feder-, Push-in-Anschluss Rastermaße: 2,5 mm bis 7,62 mm

Unser Leiterplattenlayout umfasst die Bauteilplatzierung und Leiterbahnverlegung unter Berücksichtigung u. a. von thermischen Anforderungen, EMV und Signalqualität. Über das Rapid Prototyping Verfahren fertigen wir in kurzer Zeit originalgetreue Prototypen. Grundlage für die schnelle Prototypenfertigung sind die Elektronikproduktion inhouse, klar definierte Prozesse sowie zwei 3D-Drucker für die kurzfristige Erstellung von mechanischen Bauteilen. Wir erstellen gut strukturierte und hierarchisch aufgebaute Schaltpläne. Viele bestehende Leiterplattenlayouts, sowohl neuer Entwicklungen als auch bereits gelaunchter Produkte, bergen Optimierungspotenzial. Wir prüfen Ihr Design nach wirtschaftlichen und technischen Aspekten. U. a. betrachten wir folgende Kriterien: Signalqualität, Spannungsversorgung, Wärmemanagement, Elektromagnetische Verträglichkeit, Wirtschaftlichkeit der Fertigung und Möglichkeiten zur Kosteneinsparung.

DMS-Apllikation - Dehnungsmessung mit DMS-Streifen an Leiterplatten nach IPC/JEDEC-9704A Spannungsanalyse mit Hilfe von Dehnungsmessstreifen Werkstoffe und Bauteile sind ständig der Einwirkung von mechanischen und thermischen Einflüssen ausgesetzt. Auch Leiterplatten und elektronische Baugruppen müssen während ihres Lebenszyklus verschiedensten Belastungen aushalten. Insbesondere währende der Herstellung und bei der Montage führen Dehnungs- und Biegebelastung zu systemischen Baugruppenausfällen und damit zu erhöhtem Ausschuss im Feld. Bei einer Dehnungsmessung (auch DMS-Applikation oder DMS-Dehnungsmessung) werden Verformungen die durch eine Dehnung des Werkstoffs hervorgerufen messtechnisch erfasst und sichtbar gemacht. Man spricht auch von experimenteller Spannungsanalyse.

Eindrähtig (starr) 0.2 mm² - 4.0 mm², Feindrähtig (flexibel) 0.2 mm² - 2.5 mm², Feindrähtig mit Aderendhülse 0.25 mm² - 2.5 mm² Maße Abisolierlänge 6.0 mm Werkstoffe Klemmstück Messing Schraube Stahl Kontaktfahne Kupferlegierung Isolierstoff Material PA 6.6 Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0 Temperaturen Arbeitstemperatur -30 °C - 105 °C Lagertemperatur -40 °C - 105 °C

Ätz- und Entwicklungsanlagen zur Herstellung von Leiterplatten und Formätzteilen: Sprühätz- und Sprühentwicklungsverfahren und Schaumätzverfahren.

Die Leiterplattenbestückung war eines der 4 Geschäftsfelder von Herrn Richter bei der Gründung seines Unternehmens 1975. Heute ist es das wichtigste Geschäftsfeld Damit auf diese Leiterplatte morgen noch in THT-Technik bestückt werden kann Mögen viele der heutigen bestückten Leiterplatten - insbesondere dank der Entwicklung in der SMD-Bestückung - etwas anders aussehen als früher, so ist die Leiterplattenbestückung doch im Grunde eine nahezu zeitlose Disziplin: die Leiterplatte oder "gedruckte Schaltung" trägt eine Reihe elektronischer Bauelemente mechanisch und stellt gleichzeitig mit Ihren Kupferbahnen die elektrischen Verbindungen der Schaltung her. Diese sehr rationelle Technik hat dazu geführt, dass die Leiterplattenbestückung nach vielen Jahrzehnten keineswegs eine altmodische Technik ist: Sie hat sich stets mit den Bauelementen weiterentwickelt. Die Anforderungen an eine qualitativ hochwertige Leiterplattenbestückung sind im Grunde unverändert: Gutes und produktionsgerechtes Layout und richtig ausgewählte Bauelemente sind Voraussetzung, genügen aber allein noch nicht. Erst richtig miteinander verbunden entsteht eine funktionsfähige und vor allem langlebige Baugruppe. Heute wie vor Jahrzehnten kommt es darauf an, saubere Lötstellen zu erzeugen und dabei die Bauteile  nur so schonend wie nötig mechanisch und thermisch zu belasten. War es früher vor allem das Fingerspitzengefühl der Löterin beim Handbestücken und Handlöten, so ist es auch heute das "Fingerspitzengefühl" des Operators bei der maschinellen Lötung und Bestückung. Wobei Handbestückung und Handlötung immer noch in Teilbereichen Ihre Berechtigung haben. Und es noch wichtiger als früher ist, dass dieses Know-How erhalten bleibt und von älteren Mitarbeitern auf die jüngeren weitergegeben wird. Modernes Equipment und Know-How im Zusammenspiel und verantwortungsvoller Umgang mit Materialien und Prozessen führen erst  zu einer qualitativ  anspruchsvollen Leiterplattenbestückung, im Hause Richter ab 1 Stück. Eine unserer neuesten Errungenschaften ist ein Lotpastendrucker im Jet Verfahren, der ähnlich einem Ink-Jet genau dosierte Pastentropfen druckt: Er bedarf keiner Schablone mehr, und erlaubt für jedes Bauteil eine individuell dosierbare Pasten menge. Die Schablonenbeschaffung entfällt, auch anspruchsvolle und ausgefallene Karten können sofort mit Paste bedruckt werden, mit hoher Präzision und Flexibilität. Zu dieser neuen, einzigartigen Technologie haben wir 3 Videos für Sie bereitgestellt. Möchten Sie wissen, was wir so im Einzelnen können? Unser Leistungsspektrum finden Sie hier!

VTS-Elektronik begleitet Sie von der Idee bis zum fertigen Produkt. Unsere Experten entwickeln Leiterplatten, die speziell auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Von der Konzeptentwicklung über den Bau eines Prototyps bis hin zur Serienfertigung bieten wir Ihnen umfassende Unterstützung. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und unser breites Know-how in der Entwicklung und Produktion von Leiterplatten.

Printed Electronics - Experte seit 1978. Die Technologie Printed Electronics steht für neue und innovative Anwendungen. Genau auf Ihre Anforderung angepasst entwickeln und produzieren wir gedruckte Schaltkreise in Kombination mit konventionellen elektronischen Bauteilen, gedruckte Widerstände, flexible Elektronik auf Folie, transparente durchleuchtbare Touchfolien, gedruckte Sensoren, Mäander für die Sicherheitstechnik, Heizfolien mit PTC-Pasten, In Mould Electronics (gedruckte Funktionen in Kombination mit Spritzgusstechnik), Antennen

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest